晶圆测试、磊晶等厂内制程外包已成风潮，新加坡、中国大陆近年开端跟进，使得台湾产业分工的成功模式具有外移空间。
晶圆测试外包模式兴起，最早是IDM客户将设备买好，寄放在代工业者这边，因为折旧摊提都是客户负担，代车间不用承担大幅掉价的亏损风险。
欣铨最早就是以此模式，在不用负担设备折旧的前提下，累积通讯IC测试的经验，成为德州仪器的晶圆测试代工伙伴。近两年来，新加坡密集兴建12寸晶圆厂，加上大陆半导体产业蓬勃发展，为了缩短生产周期及流程，台湾的晶圆测试外包模式，逐渐为国际业者所采用。
业界推算，以台积电当前一个月平均约50、60万片的晶圆产生来看，释出的晶圆测试订单，五成是客户自行下单，剩余五成是台积电决定，自行决定的五成中，有五成外包给测试厂商，且国外IDM也在找寻委外测试的协作对象，可预期未来晶圆测试市场，只会快速膨胀，不会萎缩，显见封装测试业外包模式应用范围已经走出区域性限制。
信息来源： 经济日报