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第十一届软博会6月14-16日在北京举行

发布: 2007-6-25 18:27 | 作者: admin | 来源: 本站原创 | 查看: 14次

6月14日~16日,由信息产业部、国家发展和改革委员会、科学技术部和北京市人民政府联合主办的第十一届中国国际软件博览会(以下简称“软博会”)在北京展览馆成功举办。本届软博会的主题是“展自主创新成果,创中国软件品牌,促软件产业发展”。

软博会作为中国知名度和影响力较高的软件行业会展,迄今已走过了11个年头,为宣传国家软件与信息服务业政策、展示产业发展成就、促进国内外产业交流与合作搭建了良好的展示与互动交流平台,发挥了重要的作用。

6月14日,软博会开幕式暨中国软件与信息服务业发展高峰论坛在北京展览馆报告厅隆重举行。信息产业部副部长娄勤俭、北京市副市长孙安民、科技部原部长徐冠华院士、国家发改委綦成元巡视员等主办单位领导出席了开幕式并致辞。娄勤俭副部长在致辞中强调了发展软件与信息服务业的重要意义,介绍了近年来中国软件与信息服务业发展取得的成效,并从营造环境、增强自主创新能力、以用兴业、集群化发展和国际化发展5个方面,进一步阐述了发展软件与信息服务业的工作思路。其他主办单位的领导,以及北京、广州、成都等地方政府主管领导、行业专家、企事业单位代表等参加了中国软件与信息服务业发展高峰论坛,并围绕论坛主题做了精彩的讲演。

本届软博会为期3天,主要分为展览和论坛两部分。展览会场规模约2万平方米,有22个省市及计划单列市组团参会,近500家国内外知名软件企业参展,展示近3000项软件产品。展览会特色鲜明,开设了北京馆、深圳馆、动漫与游戏馆等;展览内容丰富,涵盖了产业政策、行业标准、自主创新的软件产品、软件服务、数字化3C、集成电路设计、动漫游戏,以及产业园区/基地、平台、联盟和信息化建设取得的成效等方面;亮点突出,全面展示了中国完整的软件产业链以及各个环节的自主创新内容,展示了国产软件在国民经济信息化建设中的重大应用成果,并设立集成电路设计特色展区,集中展示IC设计领域的自主创新成果。微软、CA、Sun等多家国际软件巨头也参加了展会,展示其最新产品与技术成果。软博会期间,还围绕主题举办了多场高规格、高水平的论坛,与展览实现互动。图为软博会现场。

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