第五届
软交会将于2007年6月20日－24日在
大连举行。记者从设在大连的
中国软交会组委会获悉，第五届软交会各项论坛主题已经初步确定，论坛主题比以往更加贴近我国
软件产业的发展实际，更加贴近国内外企业的市场需求。
据了解，此次会议内容分为国际合作、自主创新、行业应用、
人才交流、资金对接、信誉保障6大板块，全面构建推动产业发展的服务
平台。展览面积3万平方米，展会期间将举办全球软件和信息服务高层论坛、中国软件自主创新论坛暨自主创新排行榜、中国软件和信息
服务外包年会、中国国际IT人才教育培训
高峰论坛、中国软件和信息服务投融资论坛暨项目对接会、中国软件与信息服务行业应用系列论坛等。